大功率LED產品的輸入電能約為百分之二十轉化為光能，剩下的百分之八十轉化為熱能，大量的熱量如無法順利導出，將會使LED芯片結面溫度過高，進而影響產品的使用壽命、發(fā)光效率、可靠性。

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現(xiàn)階段整個LED照明系統(tǒng)的散熱瓶頸集中在LED器件至導熱基板，再到系統(tǒng)電路板之間的界面散熱。性能優(yōu)良的導熱界面材料能夠保持LED散熱通道的暢通，從而保證LED正常發(fā)光和使用壽命。
LED封裝技術的迅速發(fā)展，LED封裝產品功率和光效的提升，促使LED燈具散熱對導熱界面材料提出新的要求：
1、高導熱率：單顆LED器件的功率加大、產生的熱量更多、溫度更高，要求導熱材料的導熱率更半導體照明網高，目前市場上界面導熱材料的導熱率集中為0.8W/mK～5.0W/mK，主要基材為有機硅材料。
2、操作簡單：產品能夠適應流水線生產，操作工藝適合人工或機械刷涂工藝，在短時間內能夠滿足測試和銷售要求。
3、性能穩(wěn)定：LED照明產品在長時間、高溫工作下，導熱材料性能不會發(fā)生改變，導熱系數(shù)、電絕緣性能、粘接性能、材料顏色等方面不會發(fā)生改變。
4、性價比高：在保持導熱界面產品性能優(yōu)、品質高的基礎上，能夠降低客戶的使用成本，提高客戶LED照明產品的性價比。

而導熱硅膠片有助于LED燈具及照明制造商更迅速、準確地在形狀復雜的基材上涂布厚度可控的導熱有機硅化合物，同時確保優(yōu)良的導熱性能、降低生產成本。
產品特性：
良好的熱傳導率；
帶自粘而無需額外表面粘合劑；
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境；
可提供多種厚度選擇。