導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱墊片來說更柔軟，而且具備更好的外表親和性，能夠緊縮至十分低的厚度，讓傳熱功率明顯提高，能夠緊縮到0.1mm。是由硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料經(jīng)拌和、混合、包裝形成的新式凝膠狀導(dǎo)熱材料。選用點膠規(guī)劃運(yùn)用時運(yùn)用混合膠嘴，可同時實現(xiàn)自動化制造，十分方便。
       不但如此，導(dǎo)熱凝膠還具備很好的耐高低溫、耐候性、耐輻射性與優(yōu)異的介電功能，無毒、無腐蝕、無臭、不粘。在溫度下長期運(yùn)用時維持果凍狀態(tài)。能依據(jù)需求捏合成各種形態(tài)，添補(bǔ)在需求導(dǎo)熱的電子元器件和散熱器或外殼之間，令其嚴(yán)密觸摸，減少熱阻，迅速有效地減少電子元器件的溫度，然后延伸電子元件，運(yùn)用壽命并增加其可靠性。
運(yùn)用導(dǎo)熱凝膠的核心優(yōu)勢：
1：運(yùn)用起來方便、能塑性強(qiáng)，高導(dǎo)熱凝膠是膏狀的，并且不會干固與粘稠，在研制時不必特別考慮產(chǎn)品尺寸還有公役的限制，能夠依據(jù)規(guī)劃的靈活規(guī)劃。  
2：導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)高，能夠較好的較大化的使散熱功能到達(dá)好的效果。