兆科TIG780系列是滿足ROHS要求的導(dǎo)熱硅脂，擁有良好的攪拌性與觸變性，完全填補(bǔ)芯片表面看不到的間隙，創(chuàng)造低熱阻，達(dá)到良好的導(dǎo)熱散熱效果，也不會(huì)因時(shí)間的變化而風(fēng)干。K值從1.0~5.6W/mK，滿足不同導(dǎo)熱需求。
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